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温度场对焊接的主要过程以及与之同时进行的次要过程均起决定性作用。知道了温度场的特征便可定量地描述金属 加热、变形以及冷却过程的进行情况，因而可以预侧组织的变化、残余应力的大小而最终便可求出接头的性能。温度场 是某一时刻下零件上各点温度的总称，它一方面取决于析热 过程，另一方面取决于往母材、电极或滚盘邻近区域的热传导过程(散热过程)。
软规范的特点在于通电时间长得多，这时往焊接区周围 金属以及往电极的散热过程起重大作用，其高温等温线成椭 圆形。软规范下金属受到长时间的加热，因而严重地改变了 最初的电流场。电流密度高的区域加热更强烈，因而电阻较电流密度低的区域增高得快，这样便引起电流密度的重新分 布，使不均匀的电场和温度场趋向平衡，因而最高温度区从 触点四周移向中心。
焊接时，金属塑性变形结果所引起的温度场自调节效应也有助于减轻加热的不均匀性。例如，触点 四周电流密度较高，因而温度容易升高，这样，该处金属抗 塑性变形强度便降低得快，所以金属容易变形，变形的金属挤向接合面间隙增大了触点面积，因而降低了该处的电流密度，使原来加热强度高的地方自动地减轻加热强度。
