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软规范的特点在于通电时间长得多,这时往焊接区周围金属以及往电极的散热过程起重大作用,其高温等温线成椭 圆形。软规范下金属受到长时间的加热,因而严重地改变了 最初的电流场。电流密度高的区域加热更强烈,因而电阻较 电流密度低的区域增高得快,这样便引起电流密度的重新分 布,使不均匀的电场和温度场趋向平衡,因而最高温度区从 触点四周移向中心。
焊接时,金属塑性变形结果所引起的温 度场自调节效应也有助于减轻加热的不均匀性。例如,触点 四周电流密度较高,因而温度容易升高,这样,该处金属抗 塑性变形强度便降低得快,所以金属容易变形,变形的金属 挤向接合面间隙增大了触点面积,因而降低了该处的电流密度,使原来加热强度高的地方自动地减轻加热强度。
只有在通电后一定时间,平均为0.3-0.5M,以后,才开始出现熔化的焊核。以后,熔核继续长大到规范所要求的 尺寸。焊接电流波形上升前沿的陡度加大,熔核长大的速度 也随之提高。
通过改变能量参数—电流、通电时间和焊接压力的大 小,可以调节温度场和焊核的尺寸。增大电流可 使焊核加大,但是在一定的通电时间和焊接压力下,焊核直径存在有极限(临界)值,如果过分追求加大焊核而进一步 地提高I会使熔核内液态金属被挤出或发生飞溅。增大压力,由于塑性变形的发展使触点面积增大,因而降低了电流密度故会使焊核减小。
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