首页 > 技术知识 > 焊接电路的磁场．对焊和点焊时之电流的分流现象
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焊接压力小的时候—当焊接压力不够时，焊接电流汤过焊接表面上最先接触点时，郎使此点先熔化，同时因没度的上升， 益加增大了电限，引起烽炸，这是使焊接瑰崖生赘 多小孔的原因，桔果焊接瑰焊着金局的粗被粗松而不坚固。
焊接压力过大的时候—当焊接压力过大，电梅尖端与埠接面保有良好的接触，焊接面的热鱼被电揍淇失较多。桔果只有 处在电梅表面下的两金厦板M金属才熔化，并且由于加压力甚大， 熔化而膨服的金肠，因加压力皿码，不能向外运动，于是热量愈多， 使熔化金属拂赞以至气化，莲向两金板外喧出，造成焊接瑰内部 的空虚，发生粗松现象。
焊件材料的关系—焊件金姆的化学成分中，如含有易于崖生气体的元素时, 通电加热时执部分元素便汽化，造成焊接瑰的 粗松及窝巢现象。
电机表面污损的关系—当电拯焊接次数较多，电梅表面被氧化或粘有熔化的戮渣的时候，也容易走生上述现象，使焊接强 度减低。
电搔损耗特甚的时候—当电振损耗特甚的时候，焊接瑰易形成圆圈状的环状焊接，中央浪有焊着，有时登生成群的小孔， 使接失不坚固。
